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包装タイムス10月3日（月）発行 特集12面掲載

業界新聞「包装タイムス」2016年10月3日発行　特集12面掲載

「TOKYO PACK 2016 出展ハイライト」に
弊社製品ECCM（軟包装用の抜型ユニット）が紹介されました。

【東京パック出展詳細】
http://www.daiso-net.com/news/information/5104