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「OSAKAビジネスフェア2023」出展のお知らせ

大創株式会社は、2023年11月22日(木)マイドームおおさかで開催される「OSAKAビジネスフェア2023」に出展いたします。

今回の出展では、「半世紀以上の実績がある大創のパッケージ・紙器・段ボール打抜き加工用の平版抜型」、「最新打抜き加工資材」を中心に展示いたします。ご興味のある方はぜひお越しください!

【　出展品　】
・各種抜型（段ボール箱・紙器・精密抜型）
・自社製作 平版抜型
・パッケージ設計支援システム「SAKURA」
・溝切テープ　Gテープ®
・キングプレート
・スプリントラバー、ゼロコルク
・DHS 57（ステンレス面板）
・オートニックポンチ
・静電気対策製品
・防錆スプレー・エバポラスト
・ワンタッチステ刃

【　出展概要　】
・名　　称：OSAKAビジネスフェア2023
・会　　期：2023年11月22日（水）
・開催時間：2023年11月22日 10時00分～17時00分
・会　　場：マイドームおおさか 2階BCDホール、3階EFホール【アクセス】
・主　　催：大阪信用保証協会

※事前登録にご協力をお願いいたします
・WEB事前登録

・会場MAP
ブース番号55「大創」（会場レイアウト）

・担当 ： 大創株式会社　河原、竹本
▶来場についてお問い合わせ

・OSAKAビジネスフェア2023（外部リンク）
▶https://osaka-bizfair.com/