【開催レポート】JAPAN PACK2019会期中開催！ミマキエンジニアリングｘ大創 コラボセミナー

2019年10月30日 幕張メッセ 国際会議場。
お客様の成功をお手伝いするために、2014年から開催している「DSCコラボセミナー」第51回を幕張で開催いたしました。

当日はパッケージ・包装業界の最大イベントである「JAPAN PACK 2019」（日本包装産業展）も開催されており、幕張メッセ展示ホールは多くの来場者で賑わっていました。

今回のセミナーは、小ロットパッケージ製作でお困りされている方、検討されている方向けに、 弊社パッケージ設計定型システム「SAKURA」とミマキエンジニアリング社の「カッティングマシン」を利用した活用方法について、コラボセミナーを企画いたしました。

弊社 社長 大塚の開会あいさつ

第1部 弊社の講演「パッケージ設計 定型システムSAKURAの活用方法」

第2部 ミマキエンジニアリングさまのご講演　「インクジェットプリンタとカッティングマシンの活用方法」

プレゼンテーションを利用した講演後には、出展している弊社展示ブースにて、
カッティングマシンを利用した実演の時間を設けました。

弊社展示ブース

CFL-605RT実機実演

たくさんの方にご参加いただきまして、誠にありがとうございました。
展示会は終了しましたが、ご要望、ご質問等がございましたら、お気軽に問合せ窓口までご連絡ください。

最後に

お客様の成功をお手伝いするために全国で開催しているDSCコラボセミナー。

2019年の最後のセミナーは、「11月15日~16日開催の DSCコラボセミナーin広島」です。毎回好評をいただいております「山田英司事務所」とのコラボ企画！また、乾燥時期に悩まされる「静電気トラブル」の改善方法についてもご紹介いたします。

皆様のご参加を心よりお待ちしております！

DSC開催情報